교과목 구성
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| 교과목명 | 학점 | 트랙고유과목 또는 C/L과목여부 |
주관학과 (C/L과목인 경우 표시) |
교과목 해설서 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체종합설비기술 (SCM3001) | 3 | 고유 | 소재부품장비패키징 융합트랙 | 반도체 소자 제작에 사용되는 다양한 반도체 장비를 포함하는 다양한 설비의 원리와 응용에 대한 강의 |
| 반도체종합설계론1 (신규) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 반도체 소자, 공정 소재, 장비, 패키징 전 분야 설계 |
| 반도체종합설계론2 (신규) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 반도체 소자, 공정 소재, 장비, 패키징 전 분야 설계 |
| 반도체소자 (SSE2018) | 3 | C/L | 반도체시스템공학과 | 반도체 소자의 구조와 작동원리에 대한 이해를 위한 강의 |
| 반도체공정 (SSE3036) | 3 | C/L | 반도체시스템공학과 | 기초적인 반도체 소자 제조 공정 강의 |
| 신소재공학 개론1 (EAM2057) | 3 | C/L | 신소재공학부 | 반도체 소자 제조에 사용되는 다양한 유무기 소재의 구조에 대한 강의 |
| 신소재공학 개론2 (EAM2058) | 3 | C/L | 신소재공학부 | 반도체 소자 제조에 사용되는 다양한 유무기 소재의 물리적 성질에 대한 강의 |
| 상변태학 (EAM3003) | 3 | C/L | 신소재공학부 | 반도체 소자 제조에 사용되는 금속소재의 상변화에 대한 강의 |
| 전자 패키지공학 (EAM4019) | 3 | C/L | 신소재공학부 | 반도체 패키지 관련 제조 공정에 대한 강의 |
| 공업유기화학1 (ECH2019) | 3 | C/L | 화학공학/고분자공학부 | 반도체 소자 제조 공정에 사용되는 다양한 유기 화학 물질에 대한 기초적인 이해 |
| 화공열및물질전달 (ECH2032) | 3 | C/L | 화학공학/고분자공학부 | 반도체 공정 장비의 설계에 필수적인 열전달과 물질전달에 대한 원리 이해 |
| 반도체화학공정 (ECH3061) | 3 | C/L | 화학공학/고분자공학부 | 기초적인 반도체 소자 제조 공정과 화학관련 공정에 대한 강의 |
| 플라즈마공정및응용 (ECH4017) | 3 | C/L | 화학공학/고분자공학부 | 반도체 소자 공정의 여러 단위 공정에 활용되는 플라즈마의 물리 화학적 이해와 플라즈마 증착, 식각, 세정등의 공정에 대한 강의 |
| 열역학 (EME2007) | 3 | C/L | 기계공학부 | 물리적 화학적 많은 현상 이해의 바탕이 되는 열역학 강의 |
| 유체역학 (EME2008) | 3 | C/L | 기계공학부 | 많은 반도체 소자 제작 단위공정에 적용되는 다양한 유체의 거동 이해에 대한 강의 |
| 고체역학 (EME2012) | 3 | C/L | 기계공학부 | 반도체 공정 장비 설계에 필요한 고체역학에 대한 강의 |
| 박막공정및물성 (EME4908) | 3 | C/L | 기계공학부 | 반도체 소자를 구성하는 다양한 박막의 종류와 제조 공정 및 물성의 이해를 위한 교과목 |
| 나노물성 측정론 (SNT4013) | 3 | C/L | 나노공학과 | 반도체 소자 및 소재의 다양한 물성의 측정 원리에 대한 강의 |
| 나노전달현상개론 (ENA3030) | 3 | C/L | 나노공학과 | 반도체 소자의 물리적 화학적 전달 현상에 관한 강의 |
| 반도체공정및장비기술 (SEE7001) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 반도체 소자 제작에 사용되는 다양한 반도체 공정과 장비를 포함하는 다양한 설비의 원리와 응용에 대한 강의 |
| 반도체제품개론 (ASE3002) | 3 | C/L | 차세대반도체공학 연계전공 | 반도체 메모리 제품의 기본적인 구조와 동작 원리, 신뢰성 특성, 개발의 핵심 문제와 미래 기술 등에 대한 소개를 통해 메모리 반도체 기술에 대한 전반적인 이해 |
| 진공및플라즈마 (ASE3003) | 3 | C/L | 차세대반도체공학 연계전공 | 반도체 소자 제작에 필수적인 주요 공정에 많은 공정에 적용되는 진공과 플라즈마의 기본적인 원리와 진공 및 플라즈마 시스템 설계에 필요한 기술을 강의 |
| 차세대반도체종합설계 (ASE3004) | 3 | C/L | 차세대반도체공학 연계전공 | 산업체와 공동으로 수행하는 프로젝트에 참여하고 필요한 시설과 장비를 체험함으로써 산업체에서 필요로 하는 직무 능력과 실무 경험을 습득 |
| 반도체융합현장실습1 (SEE3003) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 여름방학 4주간의 반도체 기업/연구소 현장실습 |
| 반도체융합현장실습2 (SEE3005) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 겨울방학 4주간의 반도체 기업/연구소 현장실습 |
| 반도체소자공정실험 (ICE3058) | 2 | C/L | 정보통신대학 | CMOS 소자 공정에 대한 이론적/실험적 실습과 CMOS 소자의 기본적 측정/분석 방법 실습 |
| 반도체소자측정실험 (ICE3057) | 2 | C/L | 정보통신대학 | CMOS 소자 성능 분석을 위한 고난이도 측정/분석 방법 실습 |