교과목 구성
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| 교과목명 | 학점 | 트랙고유과목 또는 C/L과목여부 |
주관학과 (C/L과목인 경우 표시) |
교과목 해설서 |
|---|---|---|---|---|
| 논리회로 (ICE2001) | 3 | C/L | 정보통신대학 | 디지털 논리회로 및 설계 |
| 물리전자 (EEE2006) | 3 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체의 기초적 물성 이해 |
| 물리전자공학 (신설예정) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 반도체의 기초적 물성 이해 |
| 회로이론1 (EEE2011) | 3 | C/L | 전자전기공학부 | 직류 및 교류 전기회로 해석 |
| 반도체 회로이론1 (신설예정) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 직류 및 교류 전기회로 해석 |
| 집적회로 (EEE3026) | 3 | C/L | 전자전기공학부 | CMOS 회로설계 방법론 이해 |
| 반도체 집적회로 (신설예정) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | CMOS 회로설계 방법론 이해 |
| 전자회로1 (EEE2013) | 3 | C/L | 전자전기공학부 | 전자소자 기초/응용 회로 이론 |
| 반도체 전자회로1 (신설예정) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 전자소자 기초/응용 회로 이론 |
| 반도체공학 (EEE2007) | 3 | C/L | 전자전기공학부 | MOSFET 등 반도체 소자의 원리이해 |
| 반도체소자공학 (신설예정) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | MOSFET 등 반도체 소자의 원리이해 |
| 반도체소자설계 (EEE3065) | 3 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체 소자의 구조와 작동원리에 대한 이해 |
| 반도체소자공정실험 (ICE3058) | 2 | C/L | 정보통신대학 | CMOS 소자 공정에 대한 이론적/실험적 실습과 CMOS 소자의 기본적 측정/분석 방법 실습 |
| 디지털시스템 (ICE3024) | 3 | C/L | 정보통신대학 | CMOS 소자 성능 분석을 위한 고난이도 측정/분석 방법 실습 |
| 디지털시스템 (ICE3024) | 3 | C/L | 정보통신대학 | 순차회로 및 비동기회로 설계 |
| 기계학습개론 (ICE3045) | 3 | C/L | 정보통신대학 | 기계학습 알고리즘 기초 이론 및 최적화 이해 |
| 마이크로프로세서 (ICE3001) | 3 | C/L | 정보통신대학 | 중앙처리장치의 구성, 성능, 주변장치 접속부에 대한 이해 |
| 임베디드시스템설계 (ICE3028) | 3 | C/L | 정보통신대학 | 하드웨어 구조의 실시간 운영체계를 포함하는 임베디드 소프트웨어 이해 |
| 시스템반도체 Frontend실무설계 (SSE3070) | 3 | C/L | 반도체시스템공학과 | SoC (System On Chip) 설계의 단계별 개요 및 사용법 숙지 |
| 고급디지털시스템설계 (ASE30001) | 3 | C/L | 차세대반도체공학 연계전공 | SoC (System On Chip) 설계 관련 합성을 위한 코딩 기법과 합성 툴에 대한 이해, 활용법 숙지 |
| 반도체제품개론 (ASE3002) | 3 | C/L | 차세대반도체공학 연계전공 | 반도체 메모리 제품의 기본적인 구조와 동작 원리, 신뢰성 특성, 개발의 핵심 문제와 미래 기술 등에 대한 소개를 통해 메모리 반도체 기술에 대한 전반적인 이해 |
| 차세대반도체종합설계 (ASE3004) | 3 | C/L | 차세대반도체공학 연계전공 | 산업체와 공동으로 수행하는 프로젝트에 참여하고 필요한 시설과 장비를 체험함으로써 산업체에서 필요로 하는 직무 능력과 실무 경험을 습득 |
| 반도체융합현장실습1 (SEE3003) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 여름방학 4주간의 반도체 기업/연구소 현장실습 |
| 반도체융합현장실습2 (SEE3005) | 3 | C/L | 반도체융합공학과 | 겨울방학 4주간의 반도체 기업/연구소 현장실습 |