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융합트랙 조건
반도체소자 ,회로 설계 및 시스템 분야/소재, 부품, 장비 패키징 분야의 전문인력을 양성 하기 위하여 학계 및 산업계 전문가의 참여와 산업계 수요를 반영하여 전문 교육을 교육을 수행함
| 종 21 학점 이수 | 최대 6학점 인정 | C/L 교과목 수강 | 졸업요건 |
|---|---|---|---|
| 융합트랙 지정과목 중 총 21학점 이수 (산학프로젝트, 산학밀착형교과목 또는 인턴십 권장) | 융합트랙 신청 전 지정과목을 이수한 경우에도 융합트랙을 이수한것으로인정(최대 6학점) | C/L 교과목을 통한 학점 이수 | 이수 인증에 필요한 학점을 졸업학기까지 모수 이수하는 경우에 한해 졸업 자격 쥐득 |