| 1 |
System-on-Package용 패럴인 인캡슐레이션 기술 연구개발 |
강보석 |
오방테크놀로지 |
| 2 |
IPL을 이용한 웨이퍼 범핑 및 접합기술 개발 |
정승부 |
피에스텍 |
| 3 |
구형 연마입자 합성을 통한 CMP 공정의 개선 |
남재도 |
비드오리진 |
| 4 |
반도체 공정 내 정전기 방지를 위한 반도체 소재 표면 이온 임플란팅 기술 연구 |
안성필 |
라드피온 |
| 5 |
차세대 반도체 패키지 평가용 플랫폼 시험 분석 기술 개발 |
김종웅 |
아프로R&D |
| 6 |
GaN 전력반도체 패키징의 RF 특성 해석 및 설계 |
송림 |
칩스케이 |
| 7 |
이종 집적 패키지 최적화를 위한 설계 및 시뮬레이션 기술 개발 |
김소영 |
하나마이크론 |
| 8 |
Microstructural and reliability of hybrid solder joints using IPL soldering |
정승부 |
피에스텍 |
| 9 |
중공 구조의 실리카 나노입자 대량생산 및 반도체 CMP 공정 적용 연구 |
남재도 |
비드오리진 |
| 10 |
신뢰성 테스트에서 발견된 결함의 단면 분석을 통한 원인 규명 |
김종웅 |
아프로R&D |
| 11 |
측후방 접근 차량에 대한 레이더 기반 알고리즘 개발 |
송림 |
모본 |
| 12 |
이종 집적 패키지의 si bridge 설계 및 시뮬레이션 기술 개발 |
김소영 |
하나마이크론 |
